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    花崗石平臺使用儀器專業檢測方法

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    花崗石平臺 使用儀器專業檢測方法主要使用電子水平儀,電容測微儀兩種。 花崗石平臺 的檢測除工作面精度外,還有花崗石平臺的平行度檢測。 花崗石精密平臺 與構件制品的毛坯先是用金剛石圓鋸片將花崗石荒料鋸切成所...

    文章標簽:

    使用儀器專業檢測方法主要使用電子水平儀,電容測微儀兩種。花崗石平臺的檢測除工作面精度外,還有花崗石平臺的平行度檢測。

    花崗石平臺
    花崗石精密平臺與構件制品的毛坯先是用金剛石圓鋸片將花崗石荒料鋸切成所需尺寸,加工平面通常要經過數道工序的砂輪磨削和拋光,更高精度必須通過灰鑄鐵研磨工具和碳化硅磨料進行手工研磨獲得。需要開槽時選用相應的銑頭,鉆孔時則用金剛石取芯鉆頭。其檢測手段有兩種:
    一種是借助精度為0.5μm的電子水平儀,用位移法可檢測直線度,用來制法可檢測平面度,將測的結果經過算法換算,可得到直線度和平面度的具體數值;其特點是精度不太高,但測量數據可靠,無'0'點漂移問題,特別適合于在線測量與檢測。
     
    另一種測量直線度的方法可以通過精度為0.1μm的電容測微儀用位移法測量,其表頭的示值即為直線度的誤差值;在此測量中,由于電感測微儀自身的'0'點漂移較嚴重,需經過長達24h的穩定后,其數值才可信,故使得加工與測量間的銜接時間增長。更高精度的加工必須有更高一級精度的檢測手段,目前常采用HP5528A或HP5529A動態校準儀,它的顯示精度為1nm,可檢測平面度、垂直度、直線度、時基即振動、角位移測量、對角測量等等。
     
    動態校準儀的檢測精度特別高,但由于其復雜的光系統和復雜的調試程序,尤其是光具返回光束的光強和保證在8%以上,否則光束將被擋住,這對調試者來說調試較困難,調試時間較長,調試方法不容易掌握。同時其要求的測量環境較高。如果需要大理石平臺檢測性能可以參考這里。

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